2021年1月22日 · λm是基体导热系数，λp是粒子的热导率，Rb颗粒和基体间的热阻，ϕ是颗粒的体积分数。 有许多文献对复合材料的热导率（λc）进行建模。 Prasher[22]广泛讨论了各种模型的优缺点。

2024年12月25日 · 除了导热系数外，热阻、blt（粘结线厚度）、粘度、稳定性、耐温范围、油离度以及耐候性等都是评估导热硅脂性能的重要参数。 这些参数共同决定了导热硅脂在实际使用中的导热效果和使用寿命。

特定应用中热界面材料的选择要考虑多种因素，其中性能、可制造性和成本是首要因素。所期望的热界面材料特性应包括：低实时热阻；高热导率；能在实际组装条件下实现低粘结厚度blt：以及实际使用时各层面间能保持低的界面热阻。

2021年1月21日 · tim的导热系数（λ）是衡量材料本身导热性能的参数，高导热系数的重要性与blt成正比，即对于非常低的粘结层厚度，接触热阻占主导地位，而对于较厚的tims导热系数成为一个关键参数。

2025年1月8日 · 减少总热阻主要通过如下几个途径，①增加热界面材料和块体传热和散热材料的热导率；②增加热界面材料与界面的润湿性或黏结性，以减小接触热阻；③增加器件如散热器等的表面平整度，以减少界面厚度来减小传热距离；④减少热管理封装中界面的数量。

2015年9月6日 · 摘要：热界面材料通常用于降低电子器件中固体界面的热阻。 热界面材料的性质，如热导率、界面材料与固体表 面间的接触热阻，对于电子器件的散热分析非常重要。

2024年9月27日 · tims的本征热阻(rtim)是散热接口处界面热阻的一部分，主要取决于tims的导热系数(κ)和厚度(blt)。 通过提高κ和降低BLT可有效降低RTIM。 本文基于对RTIM的优化，讨论了以优化填料分布、定向取向，增强填料间的键和以及内部填料的结构设计来改善TIMs内填料颗粒间 ...

本研究提出了一种低键合厚度(blt)路径来减轻夹层热阻抗。 通过在Al2O3- PDMS和Al2O3-填料界面区按需定位镓基液态金属LM，成功制备了一种高触变、导热和电绝缘的PDMS/LM-Al2O3/ZnO 复合材料 。

2016年3月28日 · 根据式(3)，ktim 的相对误 行不同 blt 下的热测试，因此需要控制 blt 的大 差表示为[9] 小。本实验系统应用 4 组不同厚度的不锈钢圆垫片 进行 blt 控制，如图 4 所示。

目前，常用的减小接触热 阻的方法是在界面间填充热界面材料，如导热硅脂、 相变材料和导热黏胶等。界面材料填充于两固体间 隙后，固体表面间 ...