HBM首先使用TSV技术、micro bumping技术在晶圆层面上完成通孔和凸点，再通过TC-NCF、MR-MUF、Hybrid Bonding工艺完成堆叠键合，然后连接至 logic die，封测公司采用cowos工艺将HBM、SoC通过interposer硅中介层形成互通，最终连接至基板。

该报告与一些硬件制造商的说法相矛盾：AI PC，如Arm 驱动的笔记本电脑，将对电脑行业产生巨大推动作用并占据巨大的市场份额。TrendFroce 强调，“目前，集成人工智能的笔记本电脑对整体市场的影响仍然有限。” ...

大家都知道芯片是用沙子做原材料的，而日本以往就是负责了第一步，因此日本芯片曾长期掌握着芯片原材料这一步，不过日前日本芯片企业则哀叹，中国芯片大幅减少采购日本的芯片材料，让他们蒙受了巨额的损失。 日本芯片材料企业胜高表示由于美国采取的 ...

大家都知道芯片是用沙子做原材料的，而日本以往就是负责了第一步，因此日本芯片曾长期掌握着芯片原材料这一步，不过日前日本芯片企业则哀叹，中国芯片大幅减少采购日本的芯片材料，让他们蒙受了巨额的损失。... 近日，德国通快集团旗下的光子计算技术 ...

近日，德国通快集团旗下的光子计算技术子公司Q.ANT宣布推出其首个商业产品——基于LENA计算架构的光子本地处理单元（NPU）。这款NPU专为高性能计算和人工智能（AI）应用设计，可安装于19英寸机架式服务器上。 相较于传统的CMOS技术，Q.ANT的NPU在能效上实现了30 ...

近日，德国光学巨头卡尔蔡司（Carl Zeiss）在宣布在印度班加罗尔开设了其首个全球能力中心（GCC），并宣布计划在未来三年内将当地员工人数翻倍至5000人，这标志着公司对印度市场的重大承诺。 此举不仅彰显了印度作为全球企业战略中心的重要性日益提升，也 ...

11月27日，卫星互联网概念股表现强势，中国卫通、星网宇达涨停，中国卫星、航天宏图、天银机电、海格通信等跟涨。 此前，数字经济“十四五”规划中就指出，要加快布局卫星通信网络，推动卫星互联网建设。可以预见，在未来一段时间，卫星互联网的布局 ...

随着人工智能（AI）技术的飞速发展，高带宽存储器（HBM）已成为满足高性能计算（HPC）和AI训练需求的关键硬件之一，HBM的复杂制造工艺、高成本和可靠性挑战限制了其广泛应用。 我们聚焦于HBM技术在AI时代的关键问题、创新方向，以及为芯片制造商和下游应用 ...

近日，全球顶尖的光电晶体薄膜材料研发企业“晶正电子”宣布成功获得数千万元的战略融资，本轮投资由毅达资本独家提供。这笔资金将重点投入到新产品的研发与产能的进一步扩大上。 晶正电子自2010年成立以来，一直专注于纳微米级光电与压电单晶薄膜 ...