快科技3月10日消息，据报道，三星电子设备解决方案（DS）部门正在加速研发下一代封装材料“玻璃中介层”，旨在替代当前昂贵的硅中介层，并进一步提升芯片性能。这一举措标志着三星在半导体封装技术领域的重大突破。据悉，三星电子近期收到了来自澳大利亚材料供应商 ...

大哥带矮小老婆出门逛街，没想到竟被老公嘲笑，浓缩的才是精华！

北京大学 (Peking University)、清华大学 (Tsinghua University)、苏州大学 (SooChow University)的英文校名用的就是邮政式拼音。