现代芯片工程是一个由九个阶段组成的迭代过程，从系统规范到封装。每个阶段都有多个子阶段，每个子阶段可能需要数周到数月的时间，具体取决于问题的大小及其约束条件。许多设计问题只有 10 个中只有少数几个可行的解决方案100到 ...