IT之家 11 月 13 日消息，瑞萨电子今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5 ...

03. 车规SoC：Chiplet，外接NPU、GPU Chiplet，又做“芯粒”，是一种新兴的封装技术，可将拥有不同工艺和电压等级的多个产品组合在一起，为客户实现更多的灵活性与软件复用性，同时降低开发成本，缩短上市时间。 最近，瑞萨发布的第五代R ...

瑞萨电子，这家知名的日本车用芯片制造商，近日揭晓了其最新一代的车用系统级芯片（SoC）产品。这款被命名为“R-Car X5H”的芯片，将采用台积电先进的3纳米制程技术，标志着车用芯片技术迈入了一个新的里程碑。 据瑞萨电子介绍，R-Car ...

本报讯11月13日，半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）R-CarX5系列，可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。

11月13日 18:38 11月13日，瑞萨电子宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级 ...