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EDN电子技术设计
22 小时
EDA/IP与IC设计:引领芯片产业变革的未来引擎(下午场)
在人工智能、5G通信、物联网等新兴技术蓬勃发展的当下,EDA/IP与IC设计技术正迎来新一轮的变革与机遇。随着摩尔定律逐渐放缓,芯片制造工艺进入后摩尔时代,3DIC、Chiplet等先进封装技术应运而生,为提升芯片性能和集成度提供了新的解决方案。同时 ...
科技讯
1 个月
国科微斩获“强芯中国创新IC”奖项,车载SerDes芯片渐入佳境
同期,首届“强芯中国-2024创新IC”评选结果出炉。作为国内领先的集成电路设计企业,国科微车载SerDes芯片荣获“强芯中国2024新锐产品”奖。
腾讯网
5 天
FPGA调试验证的工具和方法详解
编者按:长期以来,人们对用FPGA实现的创新大张旗鼓,对里面使用的FPGA保持秘而不宣。号称对专利最为开放的马斯克,旗下Starlink卫星中的星载FPGA平台,网上公开的信息寥寥,更趋封闭保守之势。据说在赛灵思芯片应用开发过程中,调试验证方面就曾遇 ...
腾讯网
22 天
颠覆车载SerDes,MIPI A-PHY能行吗?
从SerDes谈起 SerDes(Serializer和Deserializer的缩写)是一种高速串行数据传输技术,其工作原理可以类比为书籍翻页:将一本厚厚的书按页拆分 ...
Design-Reuse
2 年
芯动科技Innosilicon:半导体IP——芯片设计和科技新基建的基石
这里需要特别强调两类IP,一类是高速的SerDes。这个时代对数据带宽的要求是无止境的,因此高速SerDes接口应用十分广泛,技术门槛也特别高,以前就是被国外大公司垄断。以32G SerDes为例,一个UI只有31.25ps,如此短的时间传输一位数据,难度可想而知。目前芯动 ...
eeworld.com.cn
3 天
罗姆即将亮相2024慕尼黑电子展:赋能增长,激发创新
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展(简称electronica2024),展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术,旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要,特别是在可持续性和创新的背景 ...
10 天
2024财年第一季度营收增长70%,Credo是如何长成的?
Credo是一家提供安全、高速连接解决方案的公司。近期,Credo公布了2025财年第一个季度的业绩,营业收入同比增长了70%左右,人工智能AI占主要驱动力。当前Credo大概有550名员工,技术开发重点在上海,在大中国区的南京、武汉、香港和台湾都有 ...
国际电子商情
27 天
这类IP,中国公司惦记很久了
根据IPnest在今年4月最新发布的“设计IP报告”,2023年全球设计IP市场收入达到了70.4亿美元,其中许可(License)费用增长14%,版税 ...
中時新聞網
9 天
《半导体》联发科股利大方!上半年每股配发29元、共豪砸464亿
联发科(2454)今日举办法人说明会,执行长蔡力行分享联发科在AI、ASIC以及车用领域的进展。另外,联发科今日董事会也通过2024上半年现金股利,配发每股新台币29元,相当于80%的股息配发率,总计将配发新台币464亿元。
19 小时
复旦微电跌1.45%,成交额10.53亿元,该股当前无连续增减仓现象,主力 ...
根据AI大模型测算复旦微电后市走势。短期趋势看,该股当前无连续增减仓现象,主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面,下方累积一定获利筹码。近期该股获筹码青睐,且集中度渐增。舆情分析来看,3家机构预测目标均价31.88,低于当前价-29.19%。目前市场情绪悲观。
EDN电子技术设计
11 天
AI驱动高效的半导体连接方案需求,Credo实现快速增长
jTkednc 经过多年的发展,Credo的产品和服务包括交换机线卡PHY芯片、光DSP芯片、有源线缆(AEC)、SerDes IP(IP授权)、Serdes Chiplet(小芯片)等,客户目前分布在人工智能、各类数据中心、电信和高性能计算等各个领域。jTkednc 针对中国市场推出的有源电缆(AEC ...
中時新聞網
9 天
联发科前三季赚赢去年 EPS51.98元
IC设计龙头联发科第三季税后纯益255.9亿元,季减1.4%、年增37.2%,改写同期第三高,每股税后纯益 (EPS)15.94元,前三季EPS 51.98元赚赢去年全年。执行长蔡力行指出,天玑9400实践更多AI功能,推动第四季强劲成长 ...
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