SanDisk推出新的高带宽闪存(HBF)技术，能够在GPU上实现4TB的VRAM容量，并匹配HBM的带宽。 SanDisk推出的新高带宽闪存(HBF)技术，将3D ...

Western Digital 即将分拆的 Sandisk 部门举行了投资者日会议，透露了今年晚些时候将推出的三款新型 SSD 的细节，以及高带宽闪存 (HBF) 的计划，这是相当于高带宽内存 (HBM) 的 NAND 等效产品。

在2月13日凌晨结束的投资者日上，西部数据宣布与其闪存业务的分拆预计于北京时间2025年2月22日完成该公司预计将在北京时间2025年2月22日（美国东部时间2025年2月21日）完成其闪存业务的分拆。此次拆分完成后，西部数据将专注于硬盘驱动器（HD ...

希捷宣布将以1.19亿美元的全现金交易收购硬盘设备生产商Intevac。最终协议规定，希捷将以每股4美元的现金价格，对Intevac所有未偿还股份发起全现金要约收购，并尽快开始。要约收购的完成取决于至少超过50%的Intevac已发行和未偿还股份的最 ...

Sandisk于2025年2月12日采用了新的修订和重述章程。这些变更详见于公司2025年1月31日发布的《股本说明》部分，该文件此前已于2025年2月3日向SEC提交，现已通过最新的8-K文件进行引用。

在与西部数据（Western Digital）分手后的首次大型投资者活动上，闪迪（SanDisk）发布了它一直在酝酿的新产品，以求在炙手可热的人工智能市场中分得一杯羹。 该公司推出了一种名为高带宽闪存的新型内存架构，它融合了 3D NAND ...

目前，补贴发放流程可能会发生延迟，这对正在扩建工厂的跨国企业来说，显然是个不利信号。例如，三星电子在德克萨斯州泰勒市的代工工厂建设计划，受到了47.45亿美元的美国商务部补贴影响，如果补贴协议未能如期履行，将可能导致重大的财务风险。

（以下内容从国金证券《AI周观察：Sandisk发布高带宽闪存，DeepSeek热度外溢》研报附件原文摘录） 西部数据（WDC）已确认将在2025年2月21日完成其闪存业务的分拆，届时SanDisk将作为独立实体运营。SanDisk近日推出了一项新技术——高带宽闪存（HBF），旨在进军AI市场。HBF结合了3D NAND的存储容量和类似HBM的高带宽，通过堆叠16层NAND芯片并采用硅通孔技术，实 ...

在西部数据最新举办的投资者日会上，SanDisk正式推出其创新的高带宽闪存（HBF），这款专为人工智能（AI）推理量身定制的存储架构，标志着智能存储技术向前迈出了重要一步。HBF不仅结合了3D NAND闪存和高带宽存储器（HBM）的核心特性，更是专注于满足大规模AI模型的存储与推理需求，可能成为推动相关行业变革的关键技术。

近日，科技界迎来一则重大消息：存储巨头西部数据（WD）与其旗下的闪迪（SanDisk）品牌，终于确定了分拆计划的具体日期——2月21日，这一决定标志着两家公司将正式踏上独立发展的道路。这一战略调整最初于2023年对外公布，但因种种因素，实施时间被推迟 ...

2月13日，友达光电（AUO）董事长彭双浪在法人说明会上宣布，公司旗下子公司友达晶材将位于中国台湾省台中市后里园区的东侧厂房出售给美国存储大厂美光（Micron）。此次交易连同2024年8月已达成的西侧厂房出售协议，总交易金额达37.5亿新台币（约合 ...

在投资者日期间，SanDisk向与会者提供了近期和全周期财务展望。公司还就其产品和技术路线图进行了详细讨论。管理层重申了他们对三月季度毛利率（GM）面临压力的预期。