随着AI、物联网、5G等技术的飞速发展以及智能终端设备的广泛部署，我们迎来了数据量爆炸式增长的全新时代。在此背景下 ...

1 月 8 日消息，HBM 内存三大原厂之一的美光宣布，其位于新加坡的 HBM 内存先进 封装 工厂项目于当地时间今日破土动工，计划于 2026 年开始运营。这也是新加坡当地的首家此类工厂。

KL817X系列四引脚封装，DIP、DIP-M、SMD三种形式 ... 485、232等通信隔离，IGBT、MOSFET等功率器件的驱动隔离，可以广泛应用于工业自动化、电力电子 ...