目前固体铝电解电容器行业主要应用在消费电子、照明、汽车电子等制造市场，而国内基于庞大的工业制造基础已经成为全球固体铝电解电容器行业主要消费市场。但从固体铝电解电容器在整个铝电解电容器行业的应用占比来看，仍然处于较低水平，液态铝电解电容器仍然是绝对的消 ...

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据韩媒 ETNews 报道，三星电子、SK 海力士和美光等内存厂商正在准备采用无助焊剂键合（Fluxless Bonding）技术，这一技术有望应用于下一代 HBM4 内存中。由于无凸块的混合键合技术尚未成熟，预计传统有凸块方案将继续成为主流键合技术。