中科长光精拓的专利涉及一项新型的封装方法，具体包括使用承载膜和铜箔的卷状上料方式，随后复合与蚀刻形成铜片。这些铜片将被加工成预设的铜桥形状，并与功率器件的基板进行贴合，这一过程显著优化了生产工艺，降低了制造成本。

2025年1月27日，深圳市鹏芯威电子有限公司的最新专利引起了业界的广泛关注。这项名为“一种带有绝缘保护结构的IGBT模块”的专利，目的在于有效防止电流外泄，从而提升电流安全性和设备的稳定性。这一创新设计不仅展示了鹏芯威在电力电子领域的研发实力，也为 ...

科瑞技术在IGBT功率半导体和智慧工厂领域的创新与发展，不仅展示了其强大的技术能力和市场竞争力，同时也为半导体行业的革新指明了方向。随着订单的大幅增长，未来科瑞技术将继续引领行业潮流，为中国制造注入新的活力。

需要注意的是，热阻的串联和并联与电路中的电阻串联和并联在形式上非常相似，但它们的物理意义是不同的。热阻是描述热量传递过程中遇到的阻碍程度的物理量，而电阻则是描述电流传递过程中遇到的阻碍程度的物理量。所以要讨论的附加效应不一样。

1月22日，宏微科技与华虹宏力签署为期五年的《战略合作谅解备忘录》，明确在IGBT与FRD等核心产品方面继续深入合作。未来，双方将致力于技术创新和平台优化，通过加强研发、优化工艺，在技术开发和市场拓展方面协同推进，共同推动市场竞争力提升，助力国内功率 ...

包含S32SDEV-CON18 PCIe线缆，用于连接MCU控制板MPC5777C-DEVB (不含 )。该板用于连接Fuji Electric M653系列IGBT模块(不含)。 欢迎加入EEWorld参考设计群，也许能碰到搞同一个设计的小伙伴，群聊设计经验和难点。 入群方式：微信搜索“helloeeworld”或者扫描二维码，备注 ...

有了热阻热容的概念，自然就会想到在导热材料串并联时，就可以用阻容网络来描述。一个带铜基板的模块有7层材料构成，各层都有一定的热阻和热容，哪怕是散热器，其本身也有热阻和热容。整个散热通路还包括导热脂、散热器和环境。不同时间尺度下的各层温度如下图，温度的 ...

LT3485 的典型应用 - 具有输出电压监控器和集成 IGBT驱动器的闪光灯电容器充电器 欢迎加入EEWorld参考设计群，也许能碰到搞同一个设计的小伙伴，群聊设计经验和难点。 入群方式：微信搜索“helloeeworld”或者扫描二维码，备注：参考设计，即可被拉入群。

9月24日,鸿蒙智行的首款轿跑SUV—— 智界R7 ...

过去一年，以电动化、智能化为牵引，汽车产业高质量发展扎实推进。一揽子增量政策，有效提振了消费市场和培育了潜在增长点。汽车行业蓬勃发展，业务面全面推进。但内卷式竞争也不断泛化和极限化，引发全产业链连锁反应，可能影响行业可持续发展。守正创新，培育新动能， ...

通过与华虹宏力的深度战略合作，宏微科技逐步实践了虚拟IDM（集成设备制造）模式，完美诠释了H² IDM（H即双方名称首字母，意为强强联合）理念。在不断增强双方市场竞争力的同时，催化出“1+1>2”的共赢效应。

近日，华润微电子在重庆举办功率模块新品发布会，发布了基于高压超结MOS、IGBT、SiC的多种PIM模块、车规主驱模块及IPM模块等系列新品，主要应用于新能源汽车OBC、主驱、新能源发电、工业控制、白电等领域。 ▲新品发布会现场。受访单位供图 ...