2025年03月09日 08:59中关村在线 ...

中国首个通用具身基座模型“智元启元大模型GO-1”正式发布，实现了可以利用人类视频学习，完成小样本快速泛化，降低了具身智能门槛，并成功部署到智元多款机器人本体，持续进化，将具身智能推上了一个新台阶 ...

玻璃基板和玻璃中介层被认为是先进封装技术的重要方向之一。据韩媒近日报道，三星电子设备解决方案（DS）部门正在加速研发下一代封装材料“玻璃中介层”，旨在替代当前昂贵的硅中介层，并进一步提升芯片性能。

今天思特威（SmartSens，股票代码：688213）宣布，其子公司飞凌微电子（Flyingchip®，以下简称“飞凌微”）正式推出AIoT应用系列首款高性能端侧视觉AI SoC芯片 —— A1。新品A1搭载了高性能AI ...

在智能科技飞速发展的今天，飞凌微电子（Flyingchip®）近日正式推出其首款高性能端侧视觉AI SoC芯片——A1，预计将在第二季度实现量产。这款芯片的推出标志着物联网（IoT）和人工智能（AI）技术的进一步融合，推动智能视觉设备在消费和工业级市场的转型升级。A1芯片的发布不仅为智能家居、AI玩具、工业扫描等领域带来新的可能性，也为相关产业链的技术进步奠定了基础。

飞凌微的A1芯片采用了自有技术，集成了高性能AI图像信号处理器(AIISP)、0.8TOPS的低功耗NPU和1Gb DDR3L内存等模块。其设计旨在实现优异的图像处理性能，同时降低功耗和封装尺寸。A1芯片不仅支持多种分辨率的CMOS图像传感器，还能够将这些硬件模块整合为一个端侧 ...

【本文由小黑盒作者@WittmanARC于03月06日发布，转载请标明出处！】 新年来临之际，聚焦于半导体行业的知名观察公司TechInsights注意到中国存储的突破——在一套DDR5 ...