据了解，苹果将采用台积电先进的芯片封装技术，称为 SoIC-MH 或 System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal，用于 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra。这意味着该公司将 ...

12月24日消息，苹果预计将于 2025 年下半年开始量产其下一代的 M5 系列芯片，这些芯片将用于苹果的 Mac 产品线和Apple Intelligence 服务器。 天风国际 ...