在日常操作计算机的过程中，我们时常会遭遇各类突发状况，其中一种颇为常见的问题便是当试图运行某个特定软件时，系统突然弹出一则令人困扰的错误提示：“由于找不到mfc110u.dll，无法继续执行代码”。这个问题通常是由于缺少相应的动态链接库文件或者版本不 ...

随着AI和HPC芯片需求的不断增加，半导体产业在不断挑战性能极限的同时，也面对着传统封装技术的限制。为了延续摩尔定律，先进封装成为满足这些新兴应用需求的核心策略。 随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用扩大，计算能力、内存带宽和能源效率的需求 ...

可靠性和稳定性是保障半导体产品顺畅运行的关键因素。半导体器件的封装必须注意避免受到物理、化学和热损伤。因此，封装材料必须具备一定的质量要求。随着业界对半导体产品运行速度的要求不断提高，封装材料需要具备更优异的电气性能，比如具备低介 ...

据摩根士丹利报道，台积电计划于 2025 年上调其 3nm 制程和 CoWoS 封装工艺的价格，以满足不断增长的市场需求。 据预测，3nm 制程的价格将提高高达 5%，而 CoWoS 封装的价格可能上涨 10% 至 20%。 英伟达和 AMD 等领先的 AI 芯片制造商主要依赖台积电的 3nm 制程和 CoWoS ...

失败的关键决策** 为了实现目标，Lunar Lake做出了一些关键决策，包括整合DRAM、指定特定组件以及将NPU算力提升至48 TOPS。 **放弃封装内存的原因** 郭明錤认为，英特尔放弃封装内存的原因在于成本限制和利润率低。品牌和代工厂商对采用Lunar Lake持观望态度 ...

苹果在 M 系列芯片里都使用封装内存以获得快速、高效和紧凑等方面的优势，即内存直接封装在芯片内因此设备内部既不需要预留内存槽位，用户也无法自行更换内存。 英特尔也在自己的处理器中尝试封装内存，这就是 Intel Core Ultra 200V ...

而如今，随着摩尔定律放缓、AI浪潮推动，先进封装作为提升芯片性能的关键技术路径，正被进一步推至半导体行业的前沿。 根据Yole最新发布的 ...

奕成科技板级高密FOMCM封装产品 企业供图 FOMCM是指扇出型多芯片组件封装，为板级扇出型封装（FOPLP）的一种，主要用于高密度集成电路封装。

近几年来，海内外封装测试龙头持续布局先进封装领域，推动市场快速发展。 随着三季报披露的落幕，各行业的成绩单已经 ...

圈x和loon、fileball 自用图标和规则备份，也会更新一些新的东西出来。图标包括应用图标和部分机场logo。 图标仓库已经创立，无需单个图标导入链接。图标库更新请删除旧的重新导入即可，目前适配图标508个 Quanx、Loon Surge 的图标绘制、部分规则、解锁检测脚本 ...