近日，上海中航光电子有限公司向国家知识产权局申请了一项名为“封装结构及其形成方法”的新专利，该专利公开号为CN118763072A。这一专利的申请再次展现了中国在高科技领域的创新力，尤其是在半导体封装技术方面的进步。该专利的核心内容涉及一种新型的封装 ...

ADAS主要依赖于摄像头、毫米波雷达、激光雷达、超声波雷达等多种传感器实现智能驾驶功能。作为摄像头的核心部件，CMOS图像传感器（CIS）能提供高质量图像数据来进行环境感知和决策支持，其具有集成度高、功耗低、数据处理速度快等优点。智能汽车技术不断进步 ...

格隆汇10月22日丨快克智能(603203.SH)在互动平台表示，公司具备IGBT和SiC在内的车载功率半导体封装成套解决方案能力，已推出全系列银烧结、甲酸/真空焊接炉、IGBT多功能固晶机、高速高精固晶机、芯片封装AOI等设备，并针对先进封装领域高 ...

他补充说，芯粒的3D趋势之一是转向混合键合，这种技术正在成为主流，并能显著减小芯粒之间的凸块间距。3D互连几乎完全消除了芯粒之间的距离，这意味着互操作性必须限制在相同的凸块间距内。

据肖特介绍，通过玻璃基板的设计可以使未来数据中心和人工智能产品的性能得到数量级的提升，行业数据显示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、同时能耗减少50%，可以说，AI的下一步发展，离不开玻璃基板的助力。

根据AI大模型测算太辰光后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力轻度控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强。舆情分析来看，4家机构预测目标均价41.94，低于当前价-30.23%。目前市场情绪极度悲观。

兴森科技：已送样AI相关的FCBGA封装基板产品涵盖不同层数  快报 ...

无锡九霄取得一种封装芯片缺陷检测装置专利  快报 ...

日前，中创新航发布公告称，已向宁德时代及相关公司侵犯其专利权提起四项诉讼，索赔金额合计10.07亿元。

德州仪器 (TI)近日推出了可编程逻辑器件 (PLD) 系列。此产品系列以德州仪器出色的逻辑产品系列为基础，旨在帮助工程师简化任何应用的逻辑设计。德州仪器的全新PLD产品系列能够在单个器件中集成多达 40 ...

10月23日，明冠新材盘中上涨5.01%，截至13:53，报14.47元/股，成交8313.73万元，换手率2.94%，总市值29.13亿元。

从上市历程来看， ...