2024年12月30日，联发科（MediaTek）宣布计划在2025年下半年推出其新一代旗舰移动应用处理器——天玑9500。这一消息受到业界广泛关注，因为在智能手机高端芯片市场，联发科正加紧步伐，力图打破高通（Qualcomm）的长期主导地位。作为业界的一款前沿产品，天玑9500将基于台积电最新的N3P制程工艺打造，这意味着更高的能效比和性能表现，将对市场产生深远影响。 天玑9500采用了2×Tr ...

联发科再度打破次旗舰市场格局，天玑 8400 凭借全大核架构刷新芯片性能与能效上限，开启中高端市场新篇章，为用户提供了 ...

今天，数码博主数码闲聊站在与网友互动中透露了一款小迭代机型的最新消息。经配置比对以及互动内容来看，预计为 vivo X200S。据悉，vivo X200S 在处理器选择上将会升级为联发科天玑 ...

全球芯片行业再次迎来一场变革。联发科重磅推出全新天玑 8400芯片，以全大核次旗舰的创新设计和旗舰级技术传承，重新定义次旗舰芯片的性能标准。

联发科起猛了。 12月18日，联发科官宣天玑8400发布日期，中端手机市场将迎来一波新的竞争。那么，天玑8400的性能表现，又是否能真的力压历代旗舰 ...

1月2日，天玑科技跌3.33%，成交额8.30亿元。两融数据显示，当日天玑科技获融资买入额5873.79万元，融资偿还4685.99万元，融资净买入1187.80万元。

证券之星消息，1月3日，天玑科技（300245）融资买入3483.26万元，融资偿还6456.68万元，融资净卖出2973.41万元，融资余额2.19亿元。