2024年11月22日，第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛在海口盛大开幕。在论坛开幕致辞环节，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士介绍说，本届论坛围绕数字疗法、脑机接口、康复机器人三大主题，每个主题分别设有3个主题演讲和1个圆桌讨论环节。

2025年，全球晶圆代工产业营收预计为1638.55亿美元，年营收同比将增长20.3%。按地区来划分，中国台湾占据全球约73%的晶圆代工市场份额，其中仅台积电一家企业就占到了66%的市场份额。目前，台积电囊括获利最强的制程与工艺，比如3纳米、5纳米、7纳米，而最近几年英特尔、三星在先进制程方面的进展相对缓慢。

报告指出，AI数据中心的投资需求成为推动半导体制造业增长的主要动力。随着AI技术的快速发展和应用的广泛扩散，对高性能计算、存储和数据处理的需求不断上升，这直接刺激了对半导体产品的需求。特别是在数据中心领域，对内存芯片的需求强劲，加之内存产品价格的全面提高，进一步推动了IC销售额的增长。

国际电子商情22日讯 从福特汽车官网获悉，当地时间11月20日，这家美国汽车巨头宣布了一项计划，通过进一步减少其在欧洲的员工数量4000个职位，主要是在德国和英国，来创建一个更具成本竞争力的结构，并确保其在欧洲业务的长期可持续性和增长。

报道称，工业和信息化部今年1月发布的《国家汽车芯片标准体系建设指南》曾提出，到2025年将制定30项以上汽车芯片重点标准；到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖。

国际电子商情21日讯 据日本经济新闻最新报道，铠侠有望在本周五（22日）获得东京证券交易所的上市批准。根据其IPO的指示性发售价，铠侠的市值或达到约7500亿日元（约合48.4亿美元）。

创新不足是关键。 国际电子商情21日讯 近日有网友爆料，深圳万威电子有限公司（以下简称“万威电子”）近期宣布破产清算，已解除与所有员工的劳动合同。BfQesmc ...

据韩国经济日报报道，特斯拉已向SK海力士和三星提交了HBM4（第六代高带宽存储器）的采购意向，并要求这两家公司提供通用HBM4芯片样品。特斯拉预计将在对比三星电子和SK海力士的样品性能之后，确定主要供应商。目前，特斯拉汽车主要配备了HBM2E芯片。

国际电子商情20日讯，Molex近日宣布达成收购AirBorn的协议，旨在获取AirBorn在航空航天连接器技术和专业技能方面的优势，进一步扩大Molex在航空航天和国防市场的业务版图。

国际电子商情21日讯 美国商务部近日宣布，确认将向格罗方德（GlobalFoundries，格芯）提供15亿美元的补贴，以支持其在美国的半导体扩产计划。这一决定体现了美国政府加强国内半导体制造业的决心。

“2024年5月15日，本院裁定受理深圳市柔宇科技股份有限公司破产清算一案。依据管理人对柔宇科技现有资产及负债的调查结果，可以认定柔宇科技不能清偿到期债务，且资产不足以清偿全部债务。依照《中华人民共和国企业破产法》第二条第一款、第一百零七条之规定，本 ...

到2025年第一季度，无源器件价格将下降1%，这一趋势将在接下来的两个季度中持续，因为需求回升，库存减少。预计2025年第二季度价格将下降4%，然后在2025年第三季度趋于平缓，降幅缩小至0.4%。