2024年11月29日，意法半导体股份有限公司（STMicroelectronics）在高科技领域再次引发关注。国家知识产权局公布的一项新专利，标志着该公司在制造硅碳化物（SiC）晶圆方面取得重大进展。这项名为“具有残余应力控制的SiC ...

CDK（Continuous Delivery Kit）本身是一个用于自动化构建、测试和部署软件的工具，它并不直接提供用户界面或菜单的定制功能，包括中文菜单。然而，您可以通过一些方法来间接实现CDK项目中的中文菜单或界面。以下是一些可能的方法： 1. 集成第三方库 查找并集成 ...

相信大家在购买智能家居设备的时候，往往只要在商品介绍中，看到此商品兼容于某某智能家庭生态圈，就会下单购买了。但购买此类商品，对消费者而言往往充满了陷阱及不确定的潜在风险！根据市场研究调查的数据来看，目前市占率最高的智慧音箱为支持 ...

为了设计高效率的超表面，构成超表面的材料必须在可见光波段范围内具有高折射率和低消光系数。该研究团队通过控制氢化和硅的无序性，开发了一种低损耗的氢化非晶硅（a-Si:H）材料，其在可见光波段具有低消光系数。

力积电近年大力发展的Wafer on Wafer晶圆堆叠技术，也获得大型合作伙伴认同，已开始投入量产四层DRAM晶圆堆叠产品，将于明年运交给客户进行生产 ...

力积电近年大力发展的Wafer on Wafer晶圆堆叠技术，也获得大型合作伙伴认同，已开始投入量产四层DRAM晶圆堆叠产品，将于明年运交给客户进行生产 ...

壹倍掌握的Micro PL 技术可在数分钟内检测Micro LED COW（chip on wafer）或 COC（chip on carrier）晶圆上数千万颗芯粒的亮度和光谱信息，最小已验证可检测芯 ...

and non-polished silicon wafers shipped by the wafer manufacturers to end users. 硅晶圆是大多数半导体的基本材料，是所有电子产品的重要部件。高度工程化的晶圆片 ...

壹倍掌握的Micro PL 技术可在数分钟内检测Micro LED COW（chip on wafer）或 COC（chip on carrier）晶圆上数千万颗芯粒的亮度和光谱信息，最小已验证可检测芯粒尺寸3μm*3μm，其难点是在保持高的空间分辨率基础上同时达到高光谱分辨率、高灵敏度(特别是红光芯片)和高 ...