在人工智能、5G通信、物联网等新兴技术蓬勃发展的当下，EDA/IP与IC设计技术正迎来新一轮的变革与机遇。随着摩尔定律逐渐放缓，芯片制造工艺进入后摩尔时代，3DIC、Chiplet等先进封装技术应运而生，为提升芯片性能和集成度提供了新的解决方案。同时 ...

同期，首届“强芯中国-2024创新IC”评选结果出炉。作为国内领先的集成电路设计企业，国科微车载SerDes芯片荣获“强芯中国2024新锐产品”奖。

编者按：长期以来，人们对用FPGA实现的创新大张旗鼓，对里面使用的FPGA保持秘而不宣。号称对专利最为开放的马斯克，旗下Starlink卫星中的星载FPGA平台，网上公开的信息寥寥，更趋封闭保守之势。据说在赛灵思芯片应用开发过程中，调试验证方面就曾遇 ...

从SerDes谈起 SerDes（Serializer和Deserializer的缩写）是一种高速串行数据传输技术，其工作原理可以类比为书籍翻页：将一本厚厚的书按页拆分 ...

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背景 ...

Credo是一家提供安全、高速连接解决方案的公司。近期，Credo公布了2025财年第一个季度的业绩，营业收入同比增长了70%左右，人工智能AI占主要驱动力。当前Credo大概有550名员工，技术开发重点在上海，在大中国区的南京、武汉、香港和台湾都有 ...

根据IPnest在今年4月最新发布的“设计IP报告”，2023年全球设计IP市场收入达到了70.4亿美元，其中许可(License)费用增长14%，版税 ...

联发科(2454)今日举办法人说明会，执行长蔡力行分享联发科在AI、ASIC以及车用领域的进展。另外，联发科今日董事会也通过2024上半年现金股利，配发每股新台币29元，相当于80%的股息配发率，总计将配发新台币464亿元。

IC设计龙头联发科第三季税后纯益255.9亿元，季减1.4％、年增37.2％，改写同期第三高，每股税后纯益 （EPS）15.94元，前三季EPS 51.98元赚赢去年全年。执行长蔡力行指出，天玑9400实践更多AI功能，推动第四季强劲成长 ...

国科微车载SerDes芯片在2024中国集成电路设计创新大会暨第四届 IC应用展上荣获“强芯中国2024新锐产品”奖。公司车载SerDes芯片正向传输速率达6.4Gbps，传输距离可达15米，满足大数据量、高速率、远距离、低延迟传输需求；支持多信号传输协议设计，为汽车数据传输带来完整的解决方案；满足AEC-Q100 Grade 2及ISO26262 ASIL B要求，保障安全与智能的驾乘体验。目前 ...

jTkednc 经过多年的发展，Credo的产品和服务包括交换机线卡PHY芯片、光DSP芯片、有源线缆（AEC）、SerDes IP（IP授权）、Serdes Chiplet（小芯片）等，客户目前分布在人工智能、各类数据中心、电信和高性能计算等各个领域。jTkednc 针对中国市场推出的有源电缆（AEC ...

截至9月30日，复旦微电股东户数2.61万，较上期减少4.07%；人均流通股20512股，较上期增加75.09%。2024年1月-9月，复旦微电实现营业收入26.84亿元，同比减少1.99%；归母净利润4.27亿元，同比减少34.29%。