Nexperia公司已计划投资2亿美元 (约1.84亿欧元)开发下一代宽禁带半导体 (WBG)，包括碳化硅 (SiC)和氮化镓 (GaN)。此外，该公司将在其汉堡工厂建立生产基础设施，并扩大硅 (Si)二极管和晶体管的晶圆厂产能。