知情人士透露，这款代号为Proxima的芯片已经开发了几年时间，现在计划在2025年开始首批生产。与苹果其他自研芯片一样，Proxima将由合作伙伴 台积电 生产。 知情人士说，苹果公司的目标是开发一种与其他组件紧密集成且更加节能的端到端无线方案。由于相关计划尚未宣布，知情人士要求匿名。苹果和博通的代表都不予置评。

苹果公司计划于2025年推出自研的蓝牙+Wi-Fi组合芯片“Proxima”，旨在提升设备性能和能效，减少对博通的依赖。该芯片将首先应用于iPhone 17系列、Apple TV和HomePod mini，并计划于2026年扩展至iPad和Mac电脑系列。