PCB的加工始于设计。设计师使用专业的电子设计自动化（EDA）软件绘制电路图，并布局和布线。这一阶段中，设计师会考虑到电路的功能需求、元器件的尺寸和性能参数，以及电路板的物理尺寸等因素。设计完成后，会生成PCB的原始数据文件（如Gerber文件）。

同时，阻焊还可以防止不应焊接的区域被焊锡连接，避免短路。此外，美化外观，改善PCB的视觉效果也是阻焊的作用之一。 今天，我们就来聊聊阻焊 ...

既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。 所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。

11月17日消息，今日在国家知识产权局官网查询发现，华为技术有限公司日前公告了一项名为“芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法”的专利，授权公告号CN116250066B，申请日期为2020年10月。专利涉及芯片封装技术领域，该申请实施例提供 ...

PCB，即印制电路板，是现代电子设备中不可或缺的一部分。PCB生产打样厂家则是将电子设计转化为实体电路板的重要环节。这些厂家拥有先进的生产设备和技术，能够根据客户的需求，制作出高精度的PCB样板。

SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是现代电子制造中不可或缺的一项技术，而PCB和PCBA则是这项技术的两大核心要素。 这些元件可以是电阻、电容、芯片等各种类型的电子部件，它们通过SMT设备的精确操作，被牢牢地固定在PCB上，并与电路板上的导电线路形成良好的电气连接。

PCB中19.7mil的成品孔径包括压接孔和过孔。光绘中设计为双面阻焊覆盖的我司认为是过孔，但是所有的孔径公差都要求为+-2mil.这个公差要求太严，会导致加工时间变长和成本增加。

PCB是现代电子设备的核心基础元件。从手机、电脑、家用电器、医疗设备到汽车电子等各类终端设备，它们的运行都离不开PCB。

2024年11月15日，深圳市金岷江智能装备有限公司成功获得一项名为“胶盖焊接结构”的新专利。根据国家知识产权局的信息，专利的授权公告号为CN222002129U，申请日期为2023年12月。这项专利不仅展示了金岷江在电机制造技术领域的创新，也为相关行业提供了新的解决方案。 该专利涉及到的胶盖焊接结构主要由搬运组件和焊接组件构成，焊接组件包含焊接件、焊接支撑架、焊接支撑板、锡渣挡板以及移动动力组件 ...

金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市康冠汽车电子有限公司取得一项名为“一种无连接器的LB PCB结构”的专利，授权公告号CN 221994723 U，申请日期为2024年2月。