在市场展现出非凡韧性的背景下，美国包装公司(Packaging Corporation of America, ...

IT之家10 月 16 日消息，@手机晶片达人 于 10 月 14 日发布微博，曝料称 2026 年苹果 iPhone所使用的 A20 芯片，采用全新的 WMCM 封装方式，内存也升级到 12GB。 微博内容如下： 2026 苹果 iPhone 的处理器 2nm 的处理器 A20 ，将会采用全新的封装方式，APTS 从原来的 InFo ，改为 WMCM 的封装方式。memory 也会升级到 12G ...

周二，Wells Fargo对Ardagh Metal Packaging S.A.（纽约证券交易所代码：AMBP）的看法发生了积极变化，将该股票评级从"中性"上调至"增持"。伴随着评级上调，该公司还将公司股票的目标价从之前的4.25美元上调至5.00美元。

近日，手机晶片领域的知名爆料达人于10月14日在微博上发布了iPhone 18系列爆料的消息，称苹果iPhone 18系列将搭载全新的2nm A20芯片，并采用更为先进的WMCM封装方式，同时内存也将升级至12GB。这一消息迅速引起了广大科技爱好者和消费者的关注。 据悉，苹果iPhone ...

【ITBEAR】据知情人士透露，苹果公司计划在2026年推出的iPhone 18系列上，采用台积电2nm制程工艺的A20芯片，相较于前一代3nm工艺，预计性能将提升10-15%，功耗最多可降低30%，为用户提供更为卓越的体验。

食品包装行业科学家简·芒克带领的多国科学家组成的团队于近日公布了一篇论文，题为《新的食品包材成分研究和数据库：食品接触化学物质对人类的影响》。这篇论文揭露了一个令人震撼的数据：在当今已知的被使用在食品包装材料中的1.4万多种化学成分中，有3601种在 ...

【太平洋科技快讯】近日，有消息透露称苹果计为在2026年推出的iPhone 18系列配备基于台积电2nm制程工艺的A20芯片。这一技术较前一代3nm工艺在性能上预计提升10-15%，功耗最高降低30%，为用户带来更高效的体验。此外，iPhone 18系列将有望采用全新的WMCM(Wafer-Level Chip-Scale ...

东京, 2024年10月17日 - (亚太商讯) - 开展工业用贵金属业务的田中贵金属集团核心企业——田中贵金属工业株式会社（总公司：东京都中央区、执行总裁：田中 ...

“2026 苹果 iPhone 的处理器 2nm 的处理器 A20 ，将会采用全新的封装方式，APTS 从原来的 InFo ，改为 WMCM 的封装方式。memory 也会升级到 12GB，全网提前 2 年公告。” ...

根据AI大模型测算炬光科技后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强。舆情分析来看，2家机构预测目标均价76.87，高于当前价38.03%。目前市场情绪极度悲观。

英伟达在最近召开的财报电话会议上，确认 Blackwell GPU 存在一些小的设计缺陷，并向投资者承诺，通过改善 光掩模 （一种用于在半导体晶圆上创建定制图案的特定模板）已提高了该 GPU 产能。

10 月 8 日，HarmonyOS NEXT 正式开启公测，还没升级的用户可通过“我的华为”APP - “升级尝鲜”申请升级。HarmonyOS NEXT ...