我们在日常生活中使用智能设备时，往往会遇到画面模糊或色彩失真的问题，而兆驰光电的新专利产品则致力于实现更高的画质标准，这不仅符合市场需求，也在一定程度上推动了相关行业的技术进步。未来，随着显示技术的不断演进，用户对于显示质量的期待也将持续提升。

美国商务部此前公布的对华出口管制新规当中，提供了芯片设计厂商和封测代工商（OSAT）“白名单”，台积电等晶圆代工厂为在白名单当中的芯片设计企业代工先进制程芯片将不受限制，而不在白名单当中的芯片设计企业（包括大陆及境外企业）要么向美国商务部提交申请，要 ...

在技术创新方面，智立方正在不断推动生产能力的提升。2024年，其芯片分选设备成功出货超过2000台，并在广东东莞成立了智立方芯片点分厂。这一新厂专注于LED芯片、MIP、CSP的测试与分选，月产能可达12000kk+，为行业提供更为高效的解决方案。可 ...

具体来说，Mini LED的产业链涵盖了上游的LED芯片、驱动IC，到中游的封装技术及下游的背光模组和最终产品，形成了一个较为完备的生态。在这个过程 ...

ICND3289是专门为微间距LED显示屏设计共阴驱动IC。它具有创新的RGB和RGBX两种输出模式，集成384通道恒流输出可支持128RGB像素和96RGBX像素，支持1-90扫任意扫应用。支持18bit灰度融合PWM+PAM调光算法，电流boost峰值亮度，综合提高对比度4倍。支持低灰逐点逐灰阶校正 ...

2025年1月15日，深圳市晶泓科技有限公司获得了一项重要专利，专利名称为“驱动芯片、LED灯及LED显示屏”，授权公告号CN111341247B。这项专利的申请 ...

公司通过自主研发、联合开发、上下游合作等方式在驱动芯片、ASIC控制芯片、NPQD Micro LED芯片等多个 ... 利亚德董秘：您好！与IC厂家联合开发的ASIC ...

近日，半导体领域又起波澜，美国对中国半导体行业的限制仍在持续收紧。台积电已向大批中国大陆的 IC 芯片设计公司发出正式通知，自 2025 年 1 月 31 日起，针对 16/14 纳米及以下制程的相关产品，若不在 ...

在approved OSAT名单中获得批准的半导体封装测试企业，一共有24家，包括大家耳熟能详的日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、台积电、联电等等。 另外，一些中国大陆的IC设计公司还被要求，将部分敏感订单的流片、生产、封装、测试全部外包，而且在整个生产流程中，IC设计公司本身不能进行任何干预。

IC CHINA 2024 以“集合全行业资源 · ... 安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等； 晶圆制造及封装：晶圆 ...

公司回答表示：新型显示方面，公司设备在解决 Mini/micro-LED 的芯片、基板制造及利用 RDL 再布线技术解决巨量转移问题均有较好的优势。先进封装方面，公司自主研发的晶圆级封装设备采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，应用领域包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out ...