随着半导体行业的不断演进，芯片设计面临着前所未有的挑战。近几年来，Chiplet技术逐渐崭露头角，成为提升芯片性能和效率的重要解决方案。在即将举行的直播活动中，行业专家王彧博士将对Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术进行深入探讨，帮助大家更好地理解这一前沿技术的未来影响。 Chiplet技术意味着将多个小芯粒单元（Chiplet）有效整合，通过Die-to-Die互联技术与底层基础 ...

近日，无锡众星微系统技术有限公司成功获得一项名为“一种Die间PCIe拓扑结构的路由实现方法和装置”的专利，授权公告号CN118171626B，申请日期为2024年3月。这一专利标志着该公司在高性能计算和数据传输领域的一次重要技术突破，极大加强了其在半导体行业的竞争力。

Guarida Games Studio S.L.打造并发行的视觉小说《Die by Anything》现已上线Steam页面，游戏预计2024年发行，支持手柄游玩和简繁体中文界面和字幕。 游戏简介： 在普通学生的生活中度过平凡的一天！

在当今 AIGC (AI Generated Content) 时代，半导体行业正经历一场深刻的变革。随着技术进步和市场需求的变化，芯片设计和制造正向更高的集成度和灵活性迈进。而在这一进程中，Chiplet技术和Die-to-Die接口的应用愈发显得至关重要。本文将深入探讨这一趋势及其背后的核心技术，助力读者理解未来芯片设计的可能性及其带来的影响。 Chiplet技术的兴起得益于半导体工艺的物理极 ...