最后，MRAM还具有与逻辑芯片整合度高的特点。 这意味着可以将存储单元与逻辑电路紧密集成在同一芯片上，从而减小设备的体积、提高性能并降低成本。这种高度集成的特性为未来电子设备的小型化、智能化发展提供了新的可能性。

晶圆代工先进制程需求热络，引领整体产业向上发展的背后，成熟制程市况显得相对领清。研调机构集邦科技发布最新报告指出，明年成熟制程产能利用率虽可提升10个百分点，对于这个“饼”，业界表示成熟制程持续扩产将导致价格持续承压。

10月9日晚，晶合集成（688249.SH）披露2024年前三季度业绩预告，经公司业务及财务部门初步核算和预测，预计2024年前三季度实现营业收入67亿元到68亿元，同比增长33.55%到35.54%。预计2024年前三季度实现归属净利润2.7亿元到 ...

The high-margin, robust PHY architecture tolerates process, voltage, and temperature (PVT) manufacturing variations and is implemented with standard CMOS digital process technologies. The multi-tap ...

论坛现场，于朋飞分享了元视芯在激烈的市场竞争中，坚持以创新驱动，依托自主研发的LOFIC+DCG等CIS（CMOS图像传感器）技术，在汽车与手机两大领域同步布局，实现技术的跨界融合与应用拓展。这些技术的应用，不仅提升了产品的核心竞争力，更可为终端应用 ...

10月9日晚，晶合集成公告称，近期公司在新工艺研发上取得重要进展，其28纳米逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮TV。这一技术突破将为晶合集成后续28纳米芯片顺利量产铺平了道路，也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。

据上交所官网披露,国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业武汉新芯集成电路股份有限公司 (以下简称“新芯股份”)科创板IPO申请获受理。 根据集微咨询（JWInsights）发布的中国晶圆代工企业TOP10名单，新芯股份2023年排名第四。随着此次新芯股份申报，晶圆代工五强将齐聚科创板。

关于业绩增长原因，晶合集成表示，随着行业景气度逐渐回升，该公司自今年3月起产能持续处于满载状态，并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整，因此营业收入和产品毛利水平稳步提升。

10月10日，晶合集成（688249.SH）股价开盘大幅拉涨超11%，但随后股价回落，截至收盘报19.37元/股，微涨0.21%。 晶合集成10月9日披露，预计2024年前三季度实现营业收入67亿元到68亿元，同比增长33.55%到35.54%；预计实现归母净利润2.7亿元到3亿元，同比增长744.01%到837.79%。 该公司今年上半年实现营业收入43.98亿元、归母净利润1.87亿元。据此估 ...

Complementary Metal-Oxide-Semiconductor (CMOS) technology is a vital part of modern electronics, used in designing and manufacturing integrated circuits (ICs) that power many digital devices. CMOS ...

可提供 12\16nm FinFET 和 22\28 nm 平面 CMOS 代工服务，二期则将扩展 6\7 nm 以及 40nm。 而台积电与欧洲半导体企业合资的 ESMC 则于今年 8 月 20 日举行了 ...

武汉新芯拥有全流程一站式影像传感器（CMOS Image Sensor）工艺平台；提供40nm及以上节点的逻辑工艺制造服务；提供多项目晶圆（MPW）服务，该服务使 ...