在当前半导体行业的竞争中，内存技术的进步尤为重要。最近，三星电子、SK海力士和美光等巨头公司正在积极探索在下一代HBM4（高带宽内存）中应用无助焊剂键合技术。这一技术的引入，有望在未来的半导体封装工艺中解决许多传统焊接方式面临的挑战。无助焊剂技术不仅能够改善DRAMDie的堆叠结构，而且可能会显著提高内存的性能和可靠性。 HBM4内存的最大特点是其更高的层数设计，信息表明新一代产品将转向16层堆叠 ...

在内存技术飞速发展的今天，各大内存制造商正在积极探索新的生产工艺，以满足日益增长的市场需求。根据韩国媒体ETNews的最新报道，三星电子、SK海力士和美光等行业巨头正集中力量推广无助焊剂键合技术，旨在为下一代高带宽内存HBM4的制造提供支持。HBM4以更多的DRAM Die层而著称，相应地对层间间隙的压缩提出了更高的要求，确保整体堆栈高度在775微米的限制之内。 目前，HBM内存的生产大多依赖传统 ...

作为业界首个引入无助焊剂键合技术的解决方案，HBM4内存以其多层次的DRAM设计而著称。当前流行的HBM键合工艺虽能提供良好的性能，但助焊剂的残留却成为了制约内存层间间隙的重要因素。无助焊剂键合技术则通过消除助焊剂的使用，直接减少了Die间的间隙，从而有望显著提升内存的堆栈密度。这一创新在技术层面上的突破，不仅为厂商减少了生产中的变数，也为未来高性能计算应用开辟了新的方向。

必读要闻一：华为（深圳）全球具身智能产业创新中心将启动运营11月15日，深圳前海、宝安将举行人工智能应用创新成果发布会。届时，华为（深圳）全球具身智能产业创新中心将启动运营，并举行优选伙伴签约仪式。2022年，华为首次涉足人形机器人，2024年6月， ...

近日，据韩国科技新闻网站ETNews披露，三星电子、SK海力士及美光科技均对在即将推出的HBM4内存中采用新型的无助焊剂键合技术展现出了浓厚兴趣，并已着手进行相关技术储备。

IT之家 11 月 14 日消息，据韩媒 ETNews 报道，三星电子、SK 海力士、美光均对在下代 HBM4 内存中采用无助焊剂键合（Fluxless Bonding）技术抱有兴趣 ...

11月6日收盘，大西洋报4.25元，连续3个交易日上涨，期间累计涨幅4.17%，累计换手率6.76%。资金流向方面，近5日内该股资金总体呈流出状态，低于行业平均水平，5日共流出-4202.26万元。资料显示，四川大西洋焊接材料股份有限公司主营业务为焊条、焊丝、焊剂等焊接材料产品的研发、生产和销售。公司主要产品涵盖焊条、焊丝（包 ...