近日，上海中航光电子有限公司向国家知识产权局申请了一项名为“封装结构及其形成方法”的新专利，该专利公开号为CN118763072A。这一专利的申请再次展现了中国在高科技领域的创新力，尤其是在半导体封装技术方面的进步。该专利的核心内容涉及一种新型的封装 ...

美国商务部10月18日表示，该国将拨款高达16亿美元发展芯片封装技术。这笔投资是为了帮助美国发展起“自给自足且实现盈利的国内先进封装产业”。 这笔投资旨在推动这一过程的创新。美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina ...

在基本面复苏叠加政策面利好等多个因素催化下，半导体板块上周五再度全线爆发，今天继续领涨全市。其中，先进封装分支文一科技6连板，另外同兴达、华润微等多股涨超5%。消息面上，在AI及智能手机需求增长的推动下，集成电路代工巨头台积电三季度业绩大超预期，且上 ...

先进封装技术继2023年成为突出亮点之后，今年继续掀起波澜，并与半导体行业新星——芯粒 (chiplet)的命运密切相连。IDTechEx公司的新报告“Advanced Semiconductor Packaging 2024-2034: ...

展望未来，半导体行业必将朝着更高效率、更绿色环保的方向发展，扬杰电子的专利设计不仅是一项技术突破，更是行业未来发展的新起点。面对日益严峻的散热挑战，企业需要抓紧引入技术创新，同时结合AI工具提升工作效率，从而确保在激烈竞争中立于不败之地。

10月21日，红星新闻记者从成都奕成科技股份有限公司（简称“奕成科技”）了解到，该公司近日成功实现板级高密FOMCM平台批量量产，成为中国大陆目前唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的公司，标志着奕成科技在FOPLP先进封装领域的又一重大突破。据了 ...

近日，Yole发布报告指出，2024 年第二季度，先进封装收入增长 5%，收入达到 109 亿美元，比上一季度增长 5%，标志着今年强劲复苏的开始。由于通常的季节性放缓会影响后端业务，预计上半年将是表现最弱的半年。

近期，先进封装技术亮点和产能演进持续。技术端看，台积电布局先进封装技术3DBlox生态，推动3DIC技术新进展；产能布局上，10月9日封测大厂日月光半导体K28新厂正式动工扩产CoWoS产能；另外近期奇异摩尔和智原科技合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段，甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和2.5D/3D封装产能。 日月光K28厂动土，扩充CoWoS高端封测产能 10月9日，封测大厂日月光 ...

MLED显示技术已经到来，超小间距的技术进步及规模化量产能力成为行业市场竞争的致胜因素。对此，行业产业链正在不断优化MLED的技术方案。就封装技术而言，随着微距化竞争进一步加剧，COB和MiP封装技术开始被各大厂商导入落地。

对于HBM4的首批产品封装，台积电将采用N12FFC+和N5两种不同的制造工艺。尽管这两种工艺都是为了将HBM4E内存与新一代的AI和高性能计算处理器相结合，但它们在连接AI和高性能计算应用的高性能处理器的内存方面发挥着不同的作用。

华之洋在显示模组封装设备的技术革新，代表了中国在光电领域的不断突破。展望未来，华之洋可能会继续推动显示技术的创新，探索更具前瞻性的应用场景，例如柔性显示、透明显示等，为用户带来更丰富的视觉体验。

格隆汇10月21日丨 博威合金(601137.SH)在投资者互动平台表示，公司的Socket基座专用材料主要用于先进封装集成电路和基板的连接，公司独立自主开发的新合金boway 70318 将应用于下一代Socket基座，并将成为主打产品。